SMD調(diào)整叉晶體PMX206FA（用夾克形成鉛）
2.0*6.0mm尺寸32.768kHz手表晶體與夾克
A-Crystal發(fā)射的PMX206FA SMD調(diào)諧叉晶體是高性能石英晶體振蕩器。該產(chǎn)品采用SMD包裝，適用于各種電子設(shè)備中的時(shí)鐘振蕩應(yīng)用。 PMX206FA水晶具有高穩(wěn)定性和低功耗特性，可以滿足汽車，工業(yè)，智能家居，安全監(jiān)控和醫(yī)療設(shè)備的需求。這種水晶模型采用了無(wú)鉛過(guò)程并滿足環(huán)境保護(hù)要求。
手表水晶的高度競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格，具有6.0 x 2.0 x 2.54mm。 PMX206FA也具有出色的可靠性性能。
并在32.768kHz的電路條件下可用，適用于表面安裝技術(shù)和紅外回流過(guò)程。
1。電氣規(guī)格
| 范圍 | SYMB | 電氣規(guī)范 | 健康）狀況 | |||||||||
| 最小 | 類型 | 最大限度 | 單位 | |||||||||
| 頻率范圍 | FO | 25.600 | 32.768 | 307.200 | 千赫 |  |
△/f | ±3 | ±5 | ppm | 在25歲℃±3℃ | |
| 軟件包類型 | 9.3*2.1*2.7 | |||||||||||
| 注意：ROHS豁免ROHS豁免，高鉛和高溫； | ||||||||||||
2。尺寸sion（單位：mm）
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特征 超微型SMD調(diào)音叉晶體諧振器 帶有金屬蓋的陶瓷包裝可提供高精度和可靠性。 金屬蓋連接到GND端子以減少EMI 適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備。 申請(qǐng) 移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備等 智能卡和可穿戴設(shè)備
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特征2.0*1.2厘米SMD Watch Crystal帶2件超微型SMD調(diào)音叉晶體諧振器帶有金屬蓋的陶瓷包裝可提供高精度和可靠性。金屬蓋連接到GND端子以減少EMI適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備。 申請(qǐng)移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備等智能卡和可穿戴設(shè)備適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備。
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特征3215尺寸微型和叉子晶體諧振器，薄PF 0.75 mm。提供高精度和可靠的陶瓷包裝。金屬蓋連接到GND端子以減少EMI。反噪聲應(yīng)用程序（智能電表等）可以提供50kΩ的最大串聯(lián)電阻。遇到AEC-Q200（用于汽車） 應(yīng)用 OA / AV / 移動(dòng)通信，PDA，無(wú)線電時(shí)鐘，數(shù)字家用電器汽車應(yīng)用，例如多媒體設(shè)備
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特征4115尺寸的微型和輕質(zhì)SMD調(diào)諧叉晶體諧振器，低調(diào)PF 0.75mm。可提供高精度和可靠性的雜色包裝。金屬蓋連接到GND端子以減少EMI。噪聲敏感的應(yīng)用（智能電表等）系列電阻50KQ最大可用的。AEC-Q200符合條件 申請(qǐng)移動(dòng)通信，PDA，波鐘，數(shù)字設(shè)備汽車應(yīng)用，例如多媒體設(shè)備（AEC-Q200符合AEC-Q200）
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特征 超微型 SMD調(diào)整叉晶體 諧振器 塑料模制SMD調(diào)諧叉晶體的耐熱率 金屬蓋連接到GND端子以減少EMI 適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備。 申請(qǐng) 移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備等 智能卡和可穿戴設(shè)備
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特征 超微型SMD調(diào)音叉晶體諧振器 塑料模制SMD調(diào)諧叉晶體的耐熱率 金屬蓋連接到GND端子以減少EMI 適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備。 柔軟的模制SMD調(diào)音叉晶體的耐熱 Conrrespond進(jìn)行自動(dòng)安裝和回流焊接。 申請(qǐng) 移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備等 智能卡和可穿戴設(shè)備 適用于數(shù)字AV eppment，PC，游戲等效以及許多其他應(yīng)用程序 也適用于汽車應(yīng)用（AEC-Q200符合AEC-Q200）
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特征超微型SMD調(diào)音叉晶體諧振器塑料模制SMD調(diào)諧叉晶體的耐熱率金屬蓋連接到GND端子以減少EMI適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備。 申請(qǐng)移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備等智能卡和可穿戴設(shè)備
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特征 超微型SMD調(diào)音叉晶體諧振器 塑料模制SMD調(diào)諧叉晶體的耐熱率 金屬蓋連接到GND端子以減少EMI 適用于移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備。 申請(qǐng) 移動(dòng)通信和消費(fèi)設(shè)備等 智能卡和可穿戴設(shè)備
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