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1.6x1.2mm陶瓷SMD 4墊晶體
特征4 PAD版本1.6x1.2毫米,超米式包裝膠帶和卷軸可用±10 ppm類型截然基本反流焊接溫度:260℃最大符合ROHS的鉛鉛免費(fèi)焊接 申請下一代的小型移動(dòng)設(shè)備,例如移動(dòng)通信短距離無線模塊,數(shù)字AV設(shè)備和PC。可穿戴設(shè)備
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